2011年5月,我公司引进的BGA返修台ZM-R680C 已测试通过验收。该设备的引进,实现了单件BGA的焊接和BGA返修过程中拆卸、植球、贴装、焊接全过程智能化控制,能处理PCB尺寸范围Max 370×430mm Min 10×20 mm ,芯片范围2X2-80X80mm以及对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修,极大的提高了公司BGA返修加工能力,增强了客户信心。

2013年08月06日

ISO14001培训
2014“回归自然 熔炼团队”户外拓展训练

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引进BGA返修台

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